隨著全球近地軌道衛(wèi)星部署進(jìn)入爆發(fā)期，在這場航天航空工業(yè)的爭戰(zhàn)中，“輕量化"已從技術(shù)追求蛻變?yōu)楦偁幈匦琛繙p輕1克重量，可降低數(shù)萬美元發(fā)射成本；每縮減1毫米尺寸，能提升設(shè)備布局密度。然而，真空環(huán)境下的脫氣效應(yīng)正構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：聚合物基3D打印材料在太空真空中持續(xù)釋放可冷凝揮發(fā)物，引發(fā)金屬涂層分層、基體畸變及功能失效，最終可能導(dǎo)致部件自毀。因此，輕量化絕非簡單的材料替代，當(dāng)采用金屬化涂層聚合物部件替代傳統(tǒng)金屬構(gòu)件時，必須嚴(yán)格掌控涂層界面剝離這一關(guān)鍵風(fēng)險。

來自德國的Horizon Microtechnologies（下稱“Horizon"）是一家專注于微型組件開發(fā)的增材制造企業(yè)，其研發(fā)生產(chǎn)的的天線比傳統(tǒng)天線輕6倍，且獲得了歐洲航天局（ESA）的資金支持。本次，Horizon通過創(chuàng)新的微納3D打印工藝，攻克航天級材料的真空脫氣這一歷史性難題，并通過了歐洲空間標(biāo)準(zhǔn)化合作組織（ECSS）的脫氣測試。其技術(shù)內(nèi)核正是摩方精密的面投影微立體光刻（PμSL）技術(shù)，更驗證了微納3D打印技術(shù)在太空環(huán)境中的應(yīng)用潛能。

01：精度突圍，通過太空環(huán)境嚴(yán)苛考驗

Horizon創(chuàng)新性地融合了摩方PμSL技術(shù)與浸鍍工藝，通過microArch® S240工業(yè)級3D打印系統(tǒng)（精度：10μm）制備聚合物基體，再經(jīng)銀、銅等金屬涂層處理，實現(xiàn)航天級射頻部件與超輕天線的量產(chǎn)，為衛(wèi)星通信系統(tǒng)提供了顯著的載荷減重與能效提升方案。

近日，Horizon的3D打印涂層部件成功通過歐洲空間標(biāo)準(zhǔn)化合作組織（ECSS） 的嚴(yán)苛認(rèn)證（ECSS-Q-ST-70-02C標(biāo)準(zhǔn)）。在真空環(huán)境（125℃、10??–10?? mbar）中持續(xù)24小時測試后，其關(guān)鍵指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異：

• 總質(zhì)量損失（TML）：0.354%

• 回收質(zhì)量損失（RML）：0.166%

• 可冷凝揮發(fā)物（CVCM）：0.000%

部件指標(biāo)遠(yuǎn)優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)限值（RML<1.00%，CVCM<0.10%），驗證了聚合物增材制造和涂層工藝制備器件，可實現(xiàn)太空環(huán)境下保持長期穩(wěn)定性和可靠性，為微納3D打印技術(shù)在航天航空領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用掃除了核心障礙。

02：融合技術(shù)共振，推動產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

摩方的技術(shù)生態(tài)與Horizon的涂層技術(shù)探索形成了深度共振，作為突破性創(chuàng)新的底層支撐，其核心優(yōu)勢在于：

• *輕量化與結(jié)構(gòu)自由

摩方PμSL技術(shù)憑借2μm超高光學(xué)精度與高公差控制能力，突破傳統(tǒng)制造極限，實現(xiàn)跨尺度復(fù)雜結(jié)構(gòu)的一體化成型——從毫米波天線陣列的輕量化設(shè)計到微機電系統(tǒng)中微流道、微齒輪等關(guān)鍵部件的精密制造都能1:1精準(zhǔn)還原。

• *多材料集成與功能拓展

通過浸鍍等后處理工藝，單一聚合物基體可復(fù)合銀、銅等導(dǎo)電材料，實現(xiàn)電磁屏蔽、信號傳輸?shù)榷嘣δ?，為航天材料的多功能化提供了跨領(lǐng)域參考。

• *全鏈條服務(wù)與定制化制造

摩方已構(gòu)建了覆蓋全球的快速響應(yīng)體系，設(shè)備與服務(wù)已進(jìn)入40個國家，深度賦能近2500家科研和工業(yè)客戶，實現(xiàn)從原型驗證到批量交付的全流程閉環(huán)。同時，Horizon也推出在線商城，以快速服務(wù)機制與定制化生產(chǎn)能力，凸顯微納增材制造在射頻部件領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化突破。

03：攜手破局，共筑行業(yè)新生態(tài)

“此次測試結(jié)果對我們具有里程碑般的意義——它驗證了微納3D打印基材與鍍層工藝結(jié)合的可能性，可為航天級等高可靠性應(yīng)用場景提供必需的穩(wěn)定性保障。長期以來，真空脫氣、層間剝離及表面脆化這三大痛點，使3D打印部件的涂層技術(shù)備受質(zhì)疑。而今天，我們證明這些歷史性問題正被逐一攻克。"

——Andreas Fr?lich, Horizon CEO

隨著Horizon在射頻部件、微機電系統(tǒng)、微流體器件等領(lǐng)域的持續(xù)突破，微納3D打印的航天應(yīng)用邊界正加速擴(kuò)展——從星載設(shè)備輕量化向在軌制造、深空探測生命支持系統(tǒng)等前沿場景縱深推進(jìn)。

摩方作為全球少數(shù)掌握2微米工業(yè)級精度的技術(shù)供應(yīng)商，此次與Horizon的創(chuàng)新實踐共同證明：唯有將精密制造、材料科學(xué)、跨學(xué)科驗證深度耦合，才能共建高質(zhì)量、低成本、精密化的技術(shù)新生態(tài)。